全球最大芯片想用光互联实现倍提升

全球最大芯片，想用光互联实现倍提升

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自eenewseurope，谢谢。晶圆级处理器开发商Cerebras正在研究一种光学子态，以将其系统性能提高4000倍，并呼吁行业合作和标准化。目前的CerebrasWSE3处理器建立在一块300毫米晶圆上，拥有900million晶体管，功耗为20kW。这家总部位于加州的公司必须开发自己的晶圆级封装，用于I/O、电力输送和冷却，目前正在研究光学互连。该公司首席系统架构师本周在法国格勒诺布尔举行的Leti创新日上发表了讲话，...